金相冷鑲嵌樹脂Technovit介紹
更新時(shí)間：2025-08-29 瀏覽次數(shù)：333
泰克諾維金相冷鑲嵌樹脂以快速固化、高透明度、低收縮率、耐溫耐蝕為核心特點(diǎn)，結(jié)合多型號(hào)適配不同場(chǎng)景需求，成為金相樣品制備、材料科學(xué)研究及精密工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域的優(yōu)選材料。以下是具體特點(diǎn)分析：
一、核心性能優(yōu)勢(shì)
快速固化，操作高效
光固化型（如Technovit 2000LC）：通過藍(lán)光燈照射實(shí)現(xiàn)5分鐘內(nèi)初步固化，20分鐘固化，顯著縮短制樣周期，適合批量檢測(cè)場(chǎng)景。
雙組份環(huán)氧型（如Technovit 4000）：固化時(shí)間可調(diào)（12-17分鐘），用戶可根據(jù)需求選擇快速型或普通型硬化劑，平衡效率與操作靈活性。
高透明度與低氣泡
固化后樹脂透明度高，便于顯微鏡觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
光固化型樹脂固化過程中不易產(chǎn)生氣泡，確保鑲嵌樣品完整性；環(huán)氧型樹脂通過真空滲透技術(shù)可進(jìn)一步消除氣泡，提升成像清晰度。
低收縮率，尺寸穩(wěn)定
環(huán)氧樹脂（如Technovit 4000）在聚合過程中體積收縮率極低，確保與金屬表面緊密附著，減少邊緣失真，適用于高精度尺寸測(cè)量。
丙烯酸型樹脂（如Technovit 2000LC）通過分段固化技術(shù)控制內(nèi)應(yīng)力，避免樣品表面剝離或變形。
耐溫耐蝕，適應(yīng)性強(qiáng)
耐熱溫度達(dá)80℃（Technovit 2000LC）或100℃（Technovit 4071），滿足多種實(shí)驗(yàn)環(huán)境需求。
耐酒精、耐酸性，適用于化學(xué)腐蝕性環(huán)境下的樣品檢測(cè)。
二、型號(hào)差異化設(shè)計(jì)
Technovit 2000LC：光固化通用型
特點(diǎn)：?jiǎn)谓M份設(shè)計(jì)，藍(lán)光固化，操作簡(jiǎn)便；固化溫度可控（50℃），適合溫度敏感材料（如硅復(fù)合材料、塑料）。
應(yīng)用：金相樣品制備、微電子行業(yè)、掃描電鏡（SEM）樣品前處理。
Technovit 4000：高硬度環(huán)氧型
特點(diǎn)：雙組份設(shè)計(jì)，固化后硬度高、邊緣保護(hù)性強(qiáng)；流動(dòng)性優(yōu)異，可無縫隙包埋多孔材料（如鑄鐵、鋁合金）。
應(yīng)用：汽車發(fā)動(dòng)機(jī)部件、軍工精密零部件、冶金行業(yè)復(fù)雜結(jié)構(gòu)樣品檢測(cè)。
Technovit 4071：快凝型透明樹脂
特點(diǎn)：綠色透明，固化時(shí)間5-7分鐘，峰值溫度108℃，耐熱溫度100℃；邵氏硬度85MPa，抗彎曲強(qiáng)度94N/mm2。
應(yīng)用：需要快速固化且高透明度的場(chǎng)景，如地質(zhì)樣品觀察、涂層材料分析。
Technovit 5000：導(dǎo)電型冷鑲嵌樹脂
特點(diǎn)：銅粉填充，8分鐘快速固化，導(dǎo)電性優(yōu)異（電壓損失<0.5%），避免SEM成像干擾。
應(yīng)用：熱敏感材料SEM檢測(cè)、電解試樣制備。
三、應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋
金相樣品制備：快速固化樹脂（如2000LC）適用于金屬、陶瓷等材料的顯微結(jié)構(gòu)觀察，減少制樣時(shí)間。
材料科學(xué)研究：環(huán)氧樹脂（如4000）用于多孔材料、復(fù)合材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析，低收縮率保障數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
精密工業(yè)檢測(cè)：導(dǎo)電樹脂（如5000）滿足SEM對(duì)導(dǎo)電性的要求，避免電荷積累導(dǎo)致成像模糊。
地質(zhì)與生物樣品：高透明度樹脂（如4071）便于觀察樣品形貌細(xì)節(jié)，適用于脆弱或異形樣品保護(hù)。
四、操作便利性與安全性
儲(chǔ)存與使用：樹脂需陰涼干燥儲(chǔ)存，避免陽光直射；環(huán)氧樹脂需按比例混合硬化劑，光固化樹脂直接照射即可。
安全防護(hù)：操作時(shí)需佩戴防護(hù)用品（如手套、護(hù)目鏡），避免樹脂接觸皮膚或眼睛。
設(shè)備兼容性：光固化樹脂需配合藍(lán)光固化機(jī)使用，環(huán)氧樹脂無需專門設(shè)備，適合實(shí)驗(yàn)室常規(guī)操作。
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